高端智能包裝技術(shù)，帶你去看行業(yè)之“新”
近年來(lái)，隨著材料科學(xué)、現(xiàn)代控制技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)與人工智能等相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步，帶動(dòng)了智能包裝的飛速的發(fā)展。
總體來(lái)看，智能包裝大致可以分為功能型智能包裝、結(jié)構(gòu)型智能包裝、信息型智能包裝和其他類(lèi)型智能包裝。
印刷電子技術(shù)的應(yīng)用備受矚目，市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。具體來(lái)看，印刷電子技術(shù)是將傳統(tǒng)的印刷工藝應(yīng)用于制造電子元器件和產(chǎn)品上，其最大特點(diǎn)是它們不依賴(lài)于基底材料的導(dǎo)體或半導(dǎo)體性質(zhì)，可以以薄膜形態(tài)沉積到任何材料上。
RFID技術(shù)和標(biāo)簽RFID無(wú)線(xiàn)射頻識(shí)別技術(shù)是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境。RFID技術(shù)可識(shí)別高速運(yùn)動(dòng)物體并可同時(shí)識(shí)別多個(gè)電子標(biāo)簽，操作快捷方便。
隨著科技的不斷發(fā)展與進(jìn)步，未來(lái)微電子、電腦、工業(yè)機(jī)器人、圖像傳感技術(shù)和新材料等在包裝機(jī)械中將會(huì)得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。
本方案中使用到的 中科產(chǎn)品
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